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長尺テープライト開発エピソード

長尺テープライト

1.開発の背景

 

  LEDテープライトとは、LEDを直線的に配置し数m長のテープ状に加工したもので、その使い易さから店舗の間接照明として幅広く使われるようになりました。既に多くの製品が市場に出回っていますが曲げた時の断線が多く、必ずしも高品質にはなっておりません。不良の原因は、半田付け部の断線である場合が多く見受けられます。テープライトの構造的に電気回路基板の長さが短すぎる事が原因と言えます。

電気回路基板としては一般的に、約20cm長のFPC(Flexible Pattern Circuit 屈曲性に富むポリイミドフィルム上に電子回路を構成したもの)が使われていますので、例えば5m長のテープライトを製作するには、25本のFPCを半田付けで繋いで作っています。当然、半田付けによる繋ぎの部分は固く曲げにくくなり、この部分をきつく曲げると機械的ストレスにより断線不良になるのです。

解決方法として、長尺FPCの新規開発とその上に電子部品を連続実装し半田付けする生産設備開発の両方が必要となります。

 

2.実現への取り組み

 

 市場には未だない長尺FPCをメーカーと新規共同開発することにしました。弊社のLED回路と仕様を提示し試作品をつくり、回路基板としての品質評価、環境テストを繰り返し製品化の目途をつけました。又、数10m長の長尺回路基板に対し連続的に部品実装を行い、連続的かつ確実に半田付けを行う装置が必要となります。つまり、リールtoリール方式の部品実装半田付け装置ですが、装置メーカーは持っていませんでした。やむなく自社開発の方針を出し、様々な試行錯誤の上、装置を開発する事が出来ました。最も重要で難しかった点はやはり半田品質で、新しい半田付け方式を新規に開発しました。

 

3.応用

 

 この長尺FPCの材料開発とリールtoリールの部品実装半田付装置の開発により、一度に数10mの長尺テープライトが連続的に生産可能となりました。これにより、断線不良の原因だったFPCの繋ぎがなくなることで、曲げに対して強い高品質の長尺テープライトの提供が可能になりました。当然、生産の自動化による納期短縮と製造コスト引き下げも可能となり、今後のテープライトの普及に大きく貢献するものと期待しています。

 

 

 

         
 
 
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