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長尺テープライト開発エピソード

長尺テープライト

1.開発の背景

 

  LEDテープライトとは、LEDを直線的に配置し数m長のテープ状に加工したもので、その使い易さから店舗の間接照明として幅広く使われるようになりました。既に多くの製品が市場に出回っていますが、曲げた時の断線が多く必ずしも高品質にはなっておりません。不良の原因は、回路基板接続用半田付け部の断線である場合が多く見受けられます。

電気回路基板は、約20cm長のFPC(Flexible Pattern Circuit 屈曲性に富むポリイミドフィルム上に電子回路を構成したもの)が使われています。例えば5m長のテープライトを製作するには、FPCを25本(25本×20cm=5m)繋いで作ります。当然、半田付けによる繋ぎの部分は固く曲げにくくなりますが、この部分をきつく曲げると断線不良になるのです。解決するには基板を繋ぐ必要が無い程、十分長いFPCの開発が必要でした。

 

2.実現への取り組み

 

 長尺FPCをメーカーと新規共同開発することにしました。弊社のLED回路と仕様で試作品をつくり、回路基板としての品質評価、環境テストを繰り返し製品化の目途をつけました。又、数10m長の長尺回路基板に部品実装と半田付けを連続的に行うリールtoリール方式の生産設備を同時に開発しました。

 

3.応用

 

 この長尺FPCの材料開発とリールtoリールの部品実装半田付装置の開発により、一度に数10mの長尺テープライトが連続的に生産可能となりました。これにより、断線不良の原因だったFPCの繋ぎがなくなることで、曲げに対して強い高品質の長尺テープライトの提供が可能になりました。当然、生産の自動化による納期短縮と製造コスト引き下げも可能となり、今後のテープライトの普及に大きく貢献するものと期待しています。

 

 

 

         
 
 
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